Jefferies表示，有一只全球股票在Nvidia和人工智能供应链中脱颖而出，成为一个“独特的投资机会”。

根据Jefferies在9月17日的报告称，这家公司就是德国的半导体企业SUSS MicroTec（SMHN-DE）。Jefferies其为欧洲半导体公司中的“隐藏宝石”，该股票也在美国场外交易。

该投行给予此股的初评是买入评级，目标价为76欧元（84美元），意味着该股大约有28%的上涨潜力。

Jefferies指出，该公司对一种名为“晶圆基底芯片封装”（Chip-on-Wafer-on-Substrate。 CoWoS）的先进封装技术有“多层次的布局”，这项技术是用于制造AI芯片的。

Jefferies指出，Nvidia使用该技术来封装其AI图形处理器。“随着AI的快速采用，过去24个月对CoWoS的需求显著上升。”

SUSS向两家主要的高带宽内存供应商和台积电（TSMC）销售其产品，用于这种先进封装的生产。Jefferies表示，台积电的最大CoWoS客户就是Nvidia。

随着AI的兴起，内存芯片引起了广泛关注，因为它们用于图形处理器，这是大多数生成式AI工具的核心。

该投行表示：“SUSS在CoWoS/NVIDIA上有多层次的敞口。”

Jefferies指出，用于高带宽内存的“临时绑定”封装技术提供了“最大的机会”，SUSS在2023年第三季度的订单激增。

该行写道：“这部分订单出现了自2023年第三季度以来最强劲的增长，这与最近在NVIDIA/AI供应链中看到的增长密切相关。”

由于高带宽内存的“多层架构”对SUSS的工具有着“显著的”需求，因为它们可以将所有层装入封装中。

SUSS在该领域的市场份额为55%，并且“在未来一到两年内将从两大增长驱动因素中受益”：台积电的CoWoS出货量增加和高带宽内存层数增加。Jefferies表示。

Jefferies还表示，SUSS对高带宽内存封装技术的敞口是“全新的”。因此订单和收入的上升潜力比其他设备供应商“要大得多”。

“此外，我们认为SUSS是全球最具吸引力的CoWoS投资机会之一，因为它在这一领域的竞争比其他先进封装同行少得多，”该行写道。

Jefferies预测2025财年SUSS的销售额将达到4.71亿欧元，意味着将同比增长16%。

本文源自金融界