产业投融资动态

1.国内一级市场投融资动态

2024年8月，投中CVSOURCE数据统计，高端制造领域有138起一级市场投融资事件，数量上与7月持平。

半导体融资58起（3起披露详细融资额，融资约7亿人民币），航空航天融资12起（1起披露详细融资额，融资约1.5亿美金），机器人融资11起（3起披露详细融资额，融资约3.8亿人民币），高端装备制造融资17起（1起披露详细融资额，融资4千万元人民币），其他融资40起（6起披露详细融资额，融资约32.1亿人民币）。

从融资企业的地域分布来看，江苏省、广东省名列前茅；从融资金额来看，已披露融资金额较高的企业分别是港能集团及新万兴碳纤维，该轮融资金额分别为16亿元及10亿元。其中，港能集团本轮融资由SVL Financial投资，新万兴碳纤维本轮融资由钟鼎资本投资。两家企业均为材料研发生产商，其中港能集团专注于石墨及超导材料研发，新万兴碳纤维则专注于航空复合材料领域。

2.全球投融资动态

（1）美国政府计划向惠普拨款至多 5000 万美元，支持微流控半导体工厂

美国商务部与惠普双方签署了一份不具约束力的初步备忘录，计划向后者提供至多5000万美元的《芯片与科学法案》直接资金支持。

这笔资金将流向惠普位于俄勒冈州科瓦利斯的微流控半导体工厂，用于该工厂的扩建和现代化改造。微流控是一项在微观尺度上研究流体的行为和控制的技术。

美国商务部表示，惠普微流控半导体工厂有助于推动微流体研究成果的商业转化。拟议的资金将支持惠普这一工厂制造生命科学实验室使用的硅器件，这些器件在药物开发、单细胞研究、细胞系开发中起到至关重要的作用。

（资料来源：《美国政府计划向惠普拨款至多 5000 万美元，支持微流控半导体工厂》。，2024/8/28）

（2）AMD计划砸49亿美元收购AI数据中心设备公司ZT Systems

AMD宣布，计划支付49亿美元收购设计云计算和人工智能数据中心设备的公司ZT Systems。本次交易将以股票加现金方式完成，AMD计划用现金支付ZT Systems收购款的75%，剩余部分以股票支付，其中还包括一项最多为4亿美元的有条件付款，将在收购完成达到一定指标后支付。

AMD首席执行官苏姿丰表示，ZT对AMD最大的价值在于，能够为客户提供更多的直接帮助，以便客户企业建立起训练AI系统的巨大数据中心集群。ZT Systems工程师的加入将使AMD能够更快地测试和推出其最新的人工智能GPU，以满足像微软这样的大型云计算公司的需求。

（资料来源：《挑战英伟达！AMD计划砸49亿美元收购AI数据中心设备公司ZT Systems》，华尔街见闻，2024/8/20）

资本事件跟踪

1.融资

（1）IPO

2024年8月，高端制造板块共计5家企业IPO上市，创近五个月来新高。5家企业分别为成电光信、佳力奇、国科天成、珂玛科技、龙图光罩，企业IPO相关要素如下表所示。

从发行情况来看：1)成电光信发行价为10元，发行市盈率为15.15x，预计募资总额1.66亿元，实际募资总额和净额分别为1.1亿元和0.89亿元；2）佳力奇发行价为18.09元，发行市盈率为19.15x，预计募资总额为11.7亿元，实际募资总额和净额分别为3.75亿元和3.32亿元；3）国科天成发行价为11.14亿元，发行市盈率为15.76x，预计募资总额为5.56亿元，实际募资总额和净额分别为4.99亿元及4.4亿元；4）柯玛科技发行价格为8元，发行市盈率为44.9x，预计募资总额为9.86亿元，实际募资总额和净额分别为6亿元及5.14亿元；5）龙图光罩发行价格为18.5元，预计募资总额为7.27亿元，实际募资总额和净额分别为6.17亿元及5.53亿元。

从主营业务来看 ：1）成电光信专注于网络总线产品和特种显示产品的研发、生产及销售，其产品主要应用于国防军工领域；2）佳力奇专注于航空复材零部件的研发、生产及销售；3）国科天成专注于红外热成像等光电领域的研发、生产、销售与服务工作，产品广泛应用于军工、工业、消防、医疗等多个领域；4）?柯玛科技的主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理；5）龙图光罩是一家专注于半导体掩模版领域的公司，其产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域。

（2）增发

2024年8月，高端制造板块无企业进行增发预案。

（3）可转债

2024年8月，高端制造板块内有2家企业更新可转债发行进展，相关企业可转债发行预案相关要素如下：

伟测科技计划发行的可转债于2024年8月7日获得上交所受理。伟测科技是国内从事晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务商。公司向不特定对象发行可转换公司债券用于企业项目建设及偿还银行贷款及补充流动资金。

鼎龙股份计划发行的可转债于2024年8月19日获得深交所受理。鼎龙股份是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商。公司向不特定对象发行可转换公司债券用于企业的光刻胶产业化项目及光电半导体材料产业基地项目，同时用于补充企业流动资金。

2024年8月，高端制造板块暂无企业进行可交债、优先股发行预案发布与实际发行工作，和上月情况持平。

2.战略配售

2024年8月，高端制造板块有3家企业发布战略配售公告，为8月IPO上市的成电光信、国科天成、珂玛科技。1）成电光信战略配售参与机构为阳光私募、券商、基金及一般法人；2）国科天成战略配售参与机构为一般法人；3）珂玛科技战略配售参与机构为券商资管计划、一般法人及非金融类上市公司。

3.高管与员工激励

（1）股权激励

2024年8月，高端制造板块共有14家上市企业发布股权激励预案。相关股权激励预案激励要素呈现出如下特征：（1）激励标的：14起股权激励主要以限制性股票为激励标的物；（2）激励比例：14家企业股权激励总数占总股本比例均在合理区间内，其中杰华特激励总数占总股本比例为4.135%，为8月股权激励预案中比例最高的企业。

从月度股权激励数量上来看，2024年8月较2024年7月的8起股权激励数量上有所增加。

（2）员工持股计划

2024年8月，高端制造板块的顺络电子发布员工持股计划预案，股票来源为上市公司回购，资金来源为员工薪酬及自筹资金，员工认购比例约为94.91%。

4.股份回购

2024年8月，高端制造板块内共有17家上市企业发布股份回购预案。上述股份回购相关要素呈现以下特征：（1）回购方式主要为集中竞价交易及定向回购方式；（2）回购目的多为用于实施股权激励，员工持股计划或股权激励注销；（3）回购资金来源以自有资金为主，高华科技股份回购资金来源于向第三方融资。回购数量上来看，8月回购数量较7月保持持平。

5.并购重组

2024年8月，高端制造板块有4起并购重组事件发布最新动态，均为过往发起的并购重组事件动态更新，分别为：（1）中航电测定增收购成飞集团100%股权。2024年8月6日，企业发布公告称已收到核准此次交易的批复。（2）哈工智能定增收购鼎兴矿业70%股权和兴锂科技49%股权。报告期内，企业目标公司相关的审计及评估工作尚未完成；（3）烽火电子定增收购长岭科技98.395%股权。目前获得深交所受理，8月企业针对深交所审核问询函进行回复；（4）中英科技于2024年7月首次公告，企业正在筹划以支付现金的方式收购苏州博特蒙电机有限公司，本次交易尚处于初步筹划阶段；8月22日，企业发布公告称，公司与相关方签署《股权收购意向协议》，公司拟收购标的公司55%的股权并取得标的公司的控制权，具体收购方案和收购比例待进一步论证和协商。

6.股份增减持

（1）股份拟增持

2024年8月，高端制造板块无企业进行股东增持事件预案。

（2）股份拟减持

2024年8月，高端制造板块内共19家企业发布股东拟减持公告，减持数量上较7月有所下滑。本月股东减持事件中，减持股东以企业及高管为主，减持个人主体较少；交易方式上，以集中竞价减持为主。

注：如需了解详细信息，请联系您的专属投资顾问

投资顾问：秦茜

执业证书编号：S0570621060001

（转自：华泰证券财富管理）